產品應用

半導體測試探針主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環節，是連通芯片、晶圓與測試設備進行信號傳輸的核心零部件，通過與測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設計缺陷和制造缺陷產品，在確保產品良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面具有重要價值。此細分行業處于半導體產業鏈中游位置，上游為金屬加工、電鍍行業，下游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試行業，對半導體產品的質量控制起重要作用。

產品結構

 探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經精密儀器鉚壓預壓后形成，其尺寸要求達到微米級別，是一種高端精密電子元器件，制造技術含量高。不同用途探針外觀有差異，但內部基本都有精密彈簧結構，產品表面一般鍍金，具有很強防腐蝕性、電氣性能、穩定性和耐久性。作為半導體測試設備中的關鍵部件，探針的結構設計、針頭材質、彈力大小等均會影響探針的穩定性、細微化、信號傳導精確度等，進而影響探針的測試精度。

半導體測試探針產業鏈

探針作為半導體產品測試的關鍵部件，處于半導體產業鏈中游的測試設備及其零部件制造行業，探針行業的上游為金屬加工，電鍍行業，下游為芯片設計、晶圓制造及晶圓代工、封裝與測試行業，經測試達到設計規范要求的半導體產品最終應用與消費電子、汽車電子、通訊設備等眾多領域。

我國半導體測試探針行業市場規模
隨著全球半導體產能不斷向我國大陸地區轉移，封裝測試業已成為我國集成電路產業鏈中最具競爭力的環節，其快速發展有力地促進了我國半導體測試探針的市場需求。同時，在迫切的產業自主可控需求、本土晶圓產線建設、5G新基建帶來的本土設備需求等因素的綜合影響下，我國半導體尤其是集成電路設備國產替代速度加快，空間巨大。2021年我國半導體測試探針市場規模達到18.75億元，隨著我國集成電路產業的不斷發展，預計到2025年將達到32.83億元，復合年增長率超過15%。